2022年11月16日清控金信资本已投企业甬矽电子(宁波)股份有限公司（股票代码为688362）在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。

甬矽电子本次公开发行的股票数量约为6000万股，发行价格18.54元/股，发行市盈率为25.83倍。

甬矽电子于2017年11月设立，专注于中高端先进封测领域，主要从事集成电路的封装和测试业务，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计企业。公司主营业务包括集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

公司全部产品均为中高端先进封装形式，共计超过1900个量产品种。按照技术储备、产品线情况、先进封装收入占比等指标，国内集成电路封测企业可分为三个梯队。公司在产品结构、质量控制、技术储备、客户认可度、收入规模方面，已经处于国内独立封测厂商第一梯队，且获得了下游客户的高度认可。公司已经与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯等行业内知名IC设计企业建立了稳定的合作关系，成为其合格供应商。2020年，公司入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”，“年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。截至2022年6月30日，甬矽电子已经取得专利共186项。其中发明专利88项，实用新型96项、外观专利2项。