【喜讯】金信资本联合管理基金所投项目：

安集微电子IPO顺利过会

    2019年6月5日晚间，上海交易所发布公告称，安集微电子等3家公司科创板企业过会，成为首批科创板上市企业！

    安集微电子科技（上海）股份有限公司（以下简称“安集微电子”）成立于2006年，为金信资本联合管理的北京集成电路设计与封测股权投资中心（有限合伙）（简称“北京集成电路基金”）所投项目，安集微电子是一家集研发、生产、销售、服务为一体的自主创新型高科技微电子材料企业，主营业务为关键半导体材料的研发和产业化。公司成功打破了国外厂商对集成电路领域化学机械抛光液的垄断，实现了进口替代，在半导体材料行业取得了一定的市场份额和品牌知名度。

公司拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，涵盖了整个产品配方及工艺流程，并通过有效的管理降低了产品成本，从而可以给客户提供高性价比的产品。同时公司通过提供本土化、定制化、一体化的服务积累了众多优质客户资源，包括中芯国际、台积电等行业领先的集成电路制造商。