2025年11月12日金信资本已投企业强一半导体（苏州）股份有限公司（以下简称“强一股份”）在上海证券交易所科创板首发过会。

公司是一家专注于服务半导体设计与制造的高新技术企业，聚焦晶圆测试核心硬 件探针卡的研发、设计、生产与销售。长期以来，探针卡行业被境外厂商主导，公司是市场地位领先的拥有自主 MEMS 探针制造技术并能够批量生产 MEMS 探针卡的厂商，打破了境外厂商在 MEMS 探针卡领域的垄断，为我国半导体晶圆测试领域所需核心硬件探针卡的保障能力和自主可控水平的提升做出了重要贡献。根据公开信息搜集并经整理以及Yole的数据，2023 年、2024 年公司分别位居全球半导体探针卡行业第九位、第六位，是近年来唯一跻身全球半导体探针卡行业前十大厂商的境内企业。