近期金信资本已投企业美清半导体宣布完成A轮数千万元融资。本轮融资由中鑫致道资本领投，海明信易资本跟投。本轮融资将用于强化其在国内供应链端的交付能力，并加速团队在薄膜压电技术方向的产业化进程，从而帮助国内产业链摆脱进口依赖。

金信资本于2024年参与美清半导体天使轮投资。

美清半导体专注于MEMS打印芯片的设计研发与制造，致力于微流体芯片的器件设计、流体仿真、工艺开发和整合，并进行打印控制系统的集成开发，以创新技术服务于行业客户。公司典型产品应用为图像打印场景，其在汾湖创新经济产业园即将投产的MEMS车间，为百级净化车间，配置多台套专业设备，用于保障其工艺开发和生产制造任务。

美清半导体是目前国内唯一同时掌握热发泡打印芯片技术和压电打印芯片技术两大技术平台的团队。在热发泡领域，已有多个客户十余种型号进入量产阶段，在2025年已形成稳定销售，累计客户出货超过300万颗。

在薄膜压电领域，团队经过30余种MPW的流片试制后，成功打通压电打印芯片工艺链条，并在MPW的基础上，完成量产版本的MEMS压电打印晶圆的制备工作，这一型号将于2026年进入小批量生产阶段。美清半导体率先量产的热发泡打印技术，得到了消费市场的广泛认可，整合的Post-CMOS微机电8英寸整晶圆制备工艺，极大的提高了生产效率，其开发的高阻薄膜具备很好的热稳定性，热阻变化系数优于同行业水平；得益于热泡技术快速在消费市场形成规模效应，也保证了国内供应链体系的稳定。

瞄准UV市场，推出的薄膜压电喷墨打印芯片，势必将为国内乃至全球打印市场带来前所未有的技术革命，持续推动增材制造领域向着更加高效、环保和智能的方向迈进。我们期待这一创新技术能够为各行业带来深远的影响。