2025年9月5日，金信资本已投企业上海先楫半导体科技有限公司（先楫半导体，HPMicro）宣布完成新一轮战略融资，本次投资由浦东创投集团旗下科创母基金及张江集团旗下张江科投和张科垚坤基金联合领投。

先楫半导体预计将本轮融资资金积极投入机器人产业链布局，通过研发适配机器人应用的专用芯片及解决方案，深度融入这一蓬勃发展的产业生态。

金信资本于2022年投资先楫半导体。

先楫半导体作为国产高性能微控制器产品及嵌入式解决方案提供商，是国内少数具备国际竞争力的RISC-V架构高性能MCU企业，其八大核心系列产品均已实现量产，并在工业自动化、机器人、汽车电子、新能源等领域实现规模化应用。

作为国内高性能微控制器（MCU）企业的领跑者，先楫半导体聚焦“硬核科技”场景，突破多项关键技术：

高性能多域RISC-V MCU架构：首创全球首个基于RISC-V指令集的高性能多域MCU架构，在典型应用条件下内核主频可达500–1000MHz，模拟前端支持16位ADC，为工业控制和机器人等对性能与能效要求极高的应用提供了坚实基础。

工业实时通信与协议集成：先楫芯片原生支持EtherCAT、PROFINET等主流工业总线协议，相比传统外挂方案，片上集成可降低系统布线复杂性、缩短响应延迟，提高可靠性和紧凑性，适用于工业自动化和机器人等高实时性应用。

国产工艺选择：产品开发中坚持生产链条全国产化，从晶圆制造、封装测试到供应链体系，均基于国内产业生态完成，实现了性能、成本与供应链安全的平衡。

可靠性及安全性：先楫芯片全面遵循工业级与车规级标准，通过AEC-Q100可靠性认证，同时芯片集成硬件安全模块（HSM）、安全启动、加密存储及数据完整性校验。

展望未来，随着AI人工智能、人形机器人、智能汽车等新兴产业的爆发，高性能MCU芯片已成为全球科技竞争的焦点。先楫半导体计划将本次融资用于下一代产品的升级迭代、机器人产业链的布局及规模扩大，抢占更多市场先机。通过浦东产业基金的桥梁作用，先楫半导体将与更多产业链伙伴携手合作，将先楫芯片打造成为机器人行业的“标配”芯片，为全球机器人产业的发展注入源源不断的动力，开启一个全新的智能机器人“芯”时代。