金信资本参与完成上海千顾汽车科技有限公司（以下简称“千顾科技”）B轮融资。本轮投资由金信资本、一汽股权投资等13家投资机构联合投资，共计4亿元人民币。

千顾科技成立于2015年，是一家汽车线控底盘生产商。团队规模近300人，研发占比近80%，核心成员有着十余年新能源和智能汽车线控底盘开发经验，曾量产超600万套智能底盘制动产品。目前，公司线控底盘零部件获得11家主机厂超50个车型定点，覆盖覆本土知名主机厂的乘用车型和商用车型。                  

公司致力于为电动汽车、智能网联汽车提供线控制动、线控转向等下一代底盘关键零部件及系统集成，主营EBS线控制动系统、ESC车辆稳定控制系统、ABS车轮防抱死系统、REPB冗余电子驻车系统以及满足L3/L4自动驾驶完整线控底盘的核心产品，并形成了从研发、生产到车型应用量产的完整闭环，逐渐发展成为中国线控底盘领导者。

在芯片方面，千顾科技已与多家知名车企客户展开国芯战略合作，并逐步实现产品落地。在校企合作方面，千顾科技与上汽通用五菱、武汉理工大学、保隆科技四方共同成立“智能线控底盘联合实验室”，共建智能底盘联合攻关团队，加速实现智能底盘技术关键突破。