近日，2023融中有限合伙人峰会暨产业投资峰会在北京隆重召开，金信资本继荣获融中“2022-2023年度中国最受LP关注私募股权投资机构”后，在今日下午最新颁布的中国产业投资榜单中又接连获得“2022-2023年度中国集成电路与半导体领域最佳投资机构”、“2022-2023年度中国新一代信息技术领域最佳投资机构”，两项大奖。

再次感谢融中平台和行业对金信资本的认可，金信资本将保持初心，继续深耕集成电路与半导体、信息技术领域，为项目赋能，为行业建设贡献自己的力量！